從11日開幕的2024北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會上獲悉，2024年1月至7月，我國集成電路芯片出口額達6409億元人民幣，同比大幅上漲25.8%，在運行情況與發(fā)展質(zhì)量上取得長足進步。

目前，北京市已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進的區(qū)域之一，擁有涵蓋“設(shè)計、制造、封測、裝備、零部件及材料”的完備產(chǎn)業(yè)鏈條，呈現(xiàn)出以設(shè)計和制造為引領(lǐng)、裝備強勢支撐、封測加速成長的態(tài)勢，形成以集成電路雙“1+1”工程等新代際重大項目為帶動，北方華創(chuàng)等龍頭企業(yè)為牽引的快速發(fā)展態(tài)勢。

未來，北京將繼續(xù)以高質(zhì)量完成國家重大戰(zhàn)略需求為使命，以實現(xiàn)集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控為目標(biāo)，在更大范圍內(nèi)，更高層次、更深程度地推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全面推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

本次大會以“攜手迎機遇 同芯促發(fā)展”為主題，包含1場高峰論壇和11場專題分論壇，論壇聚焦IC制造發(fā)展、先進存儲、先進封裝、設(shè)備、材料、零部件、工廠建設(shè)、綠色發(fā)展等重要領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等展開學(xué)術(shù)交流。